Caractéristiques du produit
Présentation et avantages
Cooler Master Hyper H412R.
Caractéristiques techniques détaillées
Identification
- Marque : Cooler Master
- Référence fabricant : RR-H412-20PK-R2
- Refroidisseur d'air compact pour boîtiers compacts : 4 caloducs à contact direct, ailettes optimisées et ventilateur PWM 92 mm (600–2000 RPM) offrant performances ou silence selon réglage. Installation facile ; kits AM5/LGA1700 inclus.
- Technologie de contact direct : 4 caloducs à technologie de contact direct assurent efficacement une excellente dissipation thermique.
- Combinaison précise du flux d'air et du dissipateur thermique. L'assemblage d'ailettes empilées garantit une résistance minimale au flux d'air, permettant à l'air plus frais de pénétrer dans le dissipateur thermique.
- Prenez et jouez. La conception intuitive du support de ventilateur facilite la mise à niveau et le retrait de votre ventilateur.
- Prise CPU LGA1700, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM5, AM4
- Dimensions : (L xlx H) 102 x 84,5 x 136 mm
- Matériau du dissipateur thermique 4 caloducs, contact direct, ailettes en aluminium
- Dimensions : du ventilateur (L x L x H) 92 x 92 x 25 mm / 3,6 x 3,6 x 1 pouce
- Vitesse du ventilateur 600-2000 RPM (PWM) ± 10 %
- Débit d'air du ventilateur 34,73 CFM (max)
- Pression d'air du ventilateur 1,86 mmH₂O (max)
- Ventilateur MTTF > 40 000 heures
- Niveau sonore du ventilateur 29,38 dBA (max)
- Type de roulement de ventilateur Roulement de fusil
- Connecteur d'alimentation du ventilateur à 4 broches (PWM)
- Tension : nominale du ventilateur 12 VCC
- Courant nominal du ventilateur 0,19 A
- courant de sécurité du ventilateur 0,4A
- Consommation électrique du ventilateur 2,28 W
- caloduc 4
- Hyper série
- Refroidisseur d'air
- Remarque : Veuillez noter que les kits de montage AM5 et LGA 1700 sont inclus dans la nouvelle conception du boîtier. Les anciens sockets CPU (LGA 2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1) ne seront plus pris en charge par la nouvelle conception de package.




















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