Pâte Thermique Aerocool Cog 2g

  • Sac de rangement refermable pour une utilisation et un rangement pratiques.
  • Très durable pour une utilisation à long terme jusqu'à 8 ans.
  • La nanotechnologie améliore la conduction thermique.
  • Les matériaux non conducteurs électriques garantissent une utilisation sûre.

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Pâte Thermique Aerocool Cog 2g

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SKU: PCC-319153 Category:
EN DÉTAIL

Caractéristiques du produit

Présentation et avantages

Pâte Thermique Aerocool Cog 2g.

Caractéristiques techniques détaillées

Identification

  • Marque : Aerocool
  • Référence fabricant : COG2
  • Pâte thermique 2 g non conductrice avec épandeur, facile à appliquer. Nanotechnologie pour haute conductivité (>8,5 W/mK), résistance aux températures extrêmes et durabilité jusqu’à 8 ans — idéale pour overclocking et gaming.
  • Sac de rangement refermable pour une utilisation et un rangement pratiques.
  • Très durable pour une utilisation à long terme jusqu'à 8 ans.
  • La nanotechnologie améliore la conduction thermique.
  • Les matériaux non conducteurs électriques garantissent une utilisation sûre.
  • Faible point d’évaporation et tolérance aux températures élevées.
  • L'épandeur permet une application rapide et facile.
  • Il est livré avec 2 grammes de pâte thermique.
  • Modèle : Cog-2g
  • Conductivité thermique : >8,5 W/mK
  • Impédance thermique : < 0,0016 °C -in2 / W
  • Densité spécifique : > 3,25
  • Viscosité : 1000 cps
  • Indice thixotropique : 330 ± 10 mm
  • Tenue à la température instantanée : -50 ~ 340 °C.
  • Température de fonctionnement : -30 ~ 280 °C
  • Composés de silicone : 30 %
  • Composés de carbone : 20 %
  • Composés d'oxydes métalliques : 50 %
  • Poids net : 2g

Informations complémentaires

Marque

Aerocool

Référence fabricant

COG2

Information technique

Pâte thermique 2 g non conductrice avec épandeur, facile à appliquer. Nanotechnologie pour haute conductivité (>8,5 W/mK), résistance aux températures extrêmes et durabilité jusqu’à 8 ans — idéale pour overclocking et gaming.

Modèle

Cog-2g

Conductivité thermique

>8,5 W/mK

Impédance thermique

< 0,0016 °C -in2 / W

Densité spécifique

> 3,25

Viscosité

1000 cps

Indice thixotropique

330 ± 10 mm

Tenue à la température instantanée

-50 ~ 340 °C.

Température de fonctionnement

-30 ~ 280 °C

Composés de silicone

30 %

Composés de carbone

20 %

Composés d'oxydes métalliques

50 %

Poids net

2g

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