Thermal Grizzly Minus Pad Pro 100 x 100 x 1,5 mm, tampon thermique non conducteur à haute conductivité

Processeur : LGA 1150 (Socket H3), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Prise FM1, Prise FM2, Prise FM2+

Capacité : Il est conçu pour gérer un TDP jusqu'à 65 W, idéal pour les processeurs de moyenne puissance.

Processeur : Non pris en charge

Processeur : LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H)

Processeur : Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+

Processeur : Socket 754, Socket 939, Socket 940, Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+

Processeur : LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA. 2066, Prise AM4

Capacité : thermique annoncée de 180 W

Processeur : LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 2011 (Socket R), Socket AM2, Socket AM3, Prise AM3, Prise AM3+, Prise AM4, Prise FM1, Prise FM2, Prise FM2+

Processeur : LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), Emplacement AM4, Emplacement AM5

Processeur : Non pris en charge

Processeur : Intel LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 1700, 1851, 2011 ; AMD AM4, AM5

Processeur : Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2